Главная ->  Источники электропитния 

1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 13 14 15 16 17 18 19 20 21 22 23 [ 24 ] 25 26 27 28 29 30 31 32 33 34 35 36 37 38 39 40 41 42 43 44 45 46 47 48 49 50 51 52 53 54 55 56 57 58 59 60 61 62 63 64 65 66 67 68 69 70 71 72 73 74 75 76 77 78 79 80 81 82 83 84 85 86 87 88 89 90 91 92 93 94 95 96 97 98 99 100 101 102 103 104 105 106 107 108 109 110 111 112 113 114 115 116 117 118 119 120 121 122 123 124 125 126 127 128 129 130 131 132

На рис. 2.59 приведен общий вид микросхем 142ЕНЗ, 142ЕН4, 142ЕН6 и 142ЕН10. Назначение выводов микросхемы (корпус ме-таллокерамический 4116.8-3): 2 - защита; 4 - обратная связь; 6 - выключатель; 8 - общий; 11 и 17 - коррекция; 13 - выход; 15 - вход. Масса составляет не более 3 г.

Общий вид микросхем 142ЕН5, 142ЕН8, 142ЕН9, 142ЕН11 и 142ЕН12 показан на рис. 2.60. Назначение выводов микросхемы (корпус металлокерамический 4116.4-3): 2 - выход; 8 - общий; 11 - коррекция; 17 -- вход.

Рис. 2.59. Общий вид микросхем 142ЕНЗ, 142ЕН4, 142ЕН6 и 142ЕН10

Рис. 2.60. Общий вид микросхем 142ЕН5, 142ЕН8, 142ЕН9, 142ЕН11 и 142ЕН12



На рис. 2.61 приведено конструктивное исполнение микросхем 142ЕН13 и 142ЕН16. Выводы микросхемы имеют следующее функциональное назначение: на выводы 3, 9, 15 и 21 подается напряжение электропитания; выводы 2, 10, 14 и 22 - вход токовой защиты; выводы 1, 11, 13 и 23 являются выходными, выводы 5, 8, 17 и 20 - вход регулировки напряжения (вход сигнала обратной связи с выходного делителя напряжения); выводы 6, 7, 18 и 19 служат для коррекции; выводы 12 и 24 являются общими.

24 23 22 21 20 19

18 Й

Рис. 2.61. Общий вид микросхем 142ЕН13 и 142ЕН14

Микросхемы серии 142ЕН в бескорпусном исполнении поставляются на общей пластине в соответствии с руководящим документом РД 11.0723-89. Типы бескорпусных микросхем указаны в табл. 2.3.

Таблица 2.3. Микросхемы серии 142ЕН в бескорпусном исполнении

Условное обозначение микросхемы

Обозначение чертежа кристалла

Размеры кристалла, мм x мм

Б142ЕН4-4

3 432.010 СБ

2,3x2,3

Б142ЕН5В-4 Б142ЕН5Г-4 Б142ЕН8А-4 Б142ЕН8Б-4 Б142ЕН8В-4 Б142ЕН9А-4 Б142ЕН9Б-4 Б142ЕН9В-4

3.432014 СБ

2,0x2,0

При распайке кристаллов микросхем на теплоотвод в составе гибридных сборок рекомендуется использование золотой фольги ЗЛ999,9 толщиной 10 мкм. Теплоотвод должен иметь золотое по-



крытие толщиной не менее 3 мкм. Температура напайки не выше 470 °С в течение времени не более 10 с, В качестве выводов рекомендуется золотая проволока диаметром 0,025 мм марки ЗЛ999,9. Выводы при монтаже рекомендуется присоединять сваркой термокомпрессией при температуре (300...350) °С в течение времени (0,4...0,8) с. Контакт теплоотвода микросхемы с токоведущими элементами аппаратуры не допускается.

Интегральные стабилизаторы напряжения серии КР142ЕН предназначены для менее жестких условий эксплуатации по сравнению с серией 142ЕН. Основные параметры широко применяемых интегральных стабилизаторов серии КР142ЕН сведены в табл. 2.4 и 2.5.

Основная схема включения микросхем типов КР142ЕН1 и КР142ЕН2 приведена на рис. 2.62. Схема использования этих микросхем с раздельным включением показана на рис. 2.63. Для увеличения выходного тока стабилизаторов напряжения применяются внешние транзисторы (рис. 2.64).

С2 0,1

С1 гЛ.

КР142ЕН1 KPU2EH2

R1 22к

R2 1.611

Рис. 2.62. Основная схема включения ИМС типа КР142ЕН1 и КР142ЕН2


Рис. 2.63. Схема включения ИМС типа КР142ЕН1 и КР142ЕН2 с раздельным электропитанием



1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 13 14 15 16 17 18 19 20 21 22 23 [ 24 ] 25 26 27 28 29 30 31 32 33 34 35 36 37 38 39 40 41 42 43 44 45 46 47 48 49 50 51 52 53 54 55 56 57 58 59 60 61 62 63 64 65 66 67 68 69 70 71 72 73 74 75 76 77 78 79 80 81 82 83 84 85 86 87 88 89 90 91 92 93 94 95 96 97 98 99 100 101 102 103 104 105 106 107 108 109 110 111 112 113 114 115 116 117 118 119 120 121 122 123 124 125 126 127 128 129 130 131 132